封装基板

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SIP封装基板

产品用途：天线、MEMS 传感器、无源元件

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封装基板

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FCBGA封装基板

产品用途：AI、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新型需求应用的CPU、图形处理器（GPU）。

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