8月8日 | 3D先进封装、SiC、AI…上百所高校和200多家封装技术企业将齐聚天津探讨封装技术新发展！
发布时间：
2024-08-05 11:17
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2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology
(ICEPT 2024)
第25届电子封装技术
国际会议
2024年8月7-9日,中国・天津
August 7-9,2024 Tianjin,China
与全球电子封装领域的同仁们共同探讨行业的最新动态，分享最前沿的科技成果，寻求合作机会，共同推动电子封装技术和产业的发展！
8月7日至9日，第25届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）将在天津举办。此次会议将展示最新的技术成果和创新解决方案，涵盖先进封装、系统集成、材料创新等多个领域，通过高端论坛、技术成果展和专题研讨会等形式，将为参会者提供一个深入交流、合作共赢的平台。我们诚挚地邀请您参加！
大会主要信息
GENERAL INFORMATION
参会信息
日期：2024年8月7-9日
地点：天津市社会山国际会议中心酒店
地址：天津市西青区张家窝镇知景道198号
日程
8月7日-专业发展课程
本次培训特别邀请了多名有着丰富经验和深厚造诣的业内知名专家，通过理论讲解、案例分析、实操方案等方式，帮助工业、学术界的从业者在封装设计、封装技术和关键材料等方面掌握最新的技术动态和应用技能，习得技术领先机会，结识业内同仁，建立广泛的专业网络，推进职业生涯发展。
更多详细议程请查看官网：www.icept.org
8月8日-大会报告
在中国，看世界！ICEPT 2024预计将吸引超过上千名专业人士参与，其中76%的参会者至少拥有一个研究生学位，参会单位包括与封装技术相关的上百所高校和200多家产业链企业。大会报告力邀多位国内外院士、IEEE Fellow、企业技术负责人亲临现场分享最新的研究成果和市场趋势。主题涵盖新兴应用、先进封装技术、先进封装设备和材料、可靠性测试等多个方面，旨在启发行业思维，促进深度合作。
开幕式 主席：张国旗教授 荷兰工程院院士
08:30-09:10
叶甜春 教授
大会主席
08:30-09:10
姜勇 教授
大会执行主席、中国天津工业大学校长
08:30-09:10
Kitty PEARSALL 博士
IEEE EPS
大会报告 I
主 席：刘建影 瑞典皇家工程科学院院士
09:10-09:40
《火级和电子封装热管理》
过增元教授
中国科学院院士
罗小兵 教授
中国华中科技大学能源与动力工程学院院长
09:40-10:10
《超高可靠性功率电子设计 》
刘胜 教授
中国科学院院士、中国武汉大学动力与机械学院院长
10:30-11:00
《半导体供应链生态概述》
Kitty PEARSALL 博士
美国Capstan Technologies独立顾问
11:00-11:30
《第三代半导体器件在数字能源领域的应用趋势与挑战》
侯召政 先生
中国华为数字能源技术有限公司技术与平台规划部部长
11:30-12:00
《用于高温电子封装的低温烧结纳米银浆》
梅云辉 教授
中国天津工业大学科学技术研究院院长、电气工程学院常务副院长
大会报告 II
主席：须贺 唯知 教授 日本东京大学、明星大学
13:30-14:00
《光电合封-光子集成电路和电子集成电路的异质集成》
刘汉诚 博士
中国台湾欣兴电子
14:00-14:30
《用于异质集成应用的金属/电介质混合键合》
Viorel Dragoi 博士
奥地利EV Group首席科学家
14:30-15:00
《半导体封装翘曲管理的最新进展》
樊学军 博士
美国拉玛尔大学教授
15:00-15:30
《通过高级电磁热分析对3D异质芯片-封装-PCB-天线模块进行工业测试》
Andrew TAY 博士
新加坡国立大学兼职教授
大会报告III
主席：李世玮 教授 香港科技大学
15:50-16:20
《用于AI应用的3D先进封装 》
王愉博 博士
中国台湾矽品精密工业股份有限公司研发中心副总裁
16:20-16:50
《用于Chiplet的晶圆/面板级封装制造技术解决方案》
小林大士 先生
爱发科集团先进技术研究所所长
16:50-17:20
《2.5D/3D封装PVD设备解决方案》
罗建恒 博士
中国北方华创微电子装备有限公司PVD事业单元封装产品经理
17:20-17:50
《TCB在小芯片技术中的应用和挑战》
谢 鸿 博士
中国通富微电子股份有限公司集团副总裁、工程中心总经理
17:50-18:20
《Chiplets Turn 65!》
Charles E. Bauer 博士
美国TechLead公司高级董事总经理
8月9日-专题报告
ICEPT将举办30多场专题技术报告，围绕10大专题：先进封装、封装材料与工艺、封装设计与建模、互连技术、先进制造、新兴领域封装、质量与可靠性、功率电子、光电器件与封装、微机电封装、传感器与物联网开展研讨，并特邀30位高水平行业专家作技术分享。我们坚信参与其中将极大地促进我们的专业成长，增强我们的知识，并提供宝贵的社交机会。
更多详细议程请查看官网：www.icept.org
大会组委会
CONFERENCE ORGANIZERS
会议主办单位
中国科学院微电子研究所
天津工业大学
国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）
中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）
会议承办单位
天津工业大学电气工程学院
天津工业大学电子与信息工程学院
高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心
大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
北京恒仁致信咨询有限公司
会议协办单位
国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会
天津市集成电路行业协会
广州汉源微电子封装材料有限公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
深南电路股份有限公司
中国电子产品可靠性与环境试验研究所 重点实验室
大会重要嘉宾
KEY GUESTS
（排名不分先后）
毕克允 电子部第13 研究所前所长
叶甜春 欧亚科学院院士、国家科技重大专项02专项专家组组长
姜 勇 天津工业大学校长
汪正平 中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士、香港科学院院士、IEEE Fellow
过增元 中国科学院院院士
刘 胜 中国科学院院士、IEEE Fellow
马莒生 IEEE Fellow、清华大学教授、东京大学 Fellow
刘建影 瑞典查尔姆斯理工大学教授、瑞典皇家工程科学院院士、IEEE Fellow
张国旗 荷兰工程院院士，IEEE Fellow、IEEE 国际宽禁带电力电子技术路线图委员会秘书长；荷兰 Delft 大学微纳电子系统集成与可靠性主任教授
John H LAU IEEE Fellow、台湾 Unimicron 公司技术专家
Tadatomo SUGA 东京大学名誉教授、明星大学教授
Kitty PEARSALL 博士，IEEE EPS
郭一凡 易卜半导体联合创始人、IEEE Fellow
李世玮 IEEE Fellow、香港科技大学
李宁成 IEEE Fellow、中国炫纯材料公司创始人
樊学军 IEEE Fellow、美国拉马尔大学教授
Weikoh IEEE Fellow 美国 Pacrim 创始人
Andrew Tay IEEE Fellow、ASME Fellow
罗小兵 IEEE Fellow、华中科技大学能源学院院长
曹立强 中国科学院微电子研究所副所长
王启东 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任
梅云辉 天津工业大学科学技术研究院院长兼电气工程学院常务副院长
张建华 上海大学副校长
孙 蓉 深圳先进电子材料国际创新研究院创院院长、中科院深圳先进院材料所所长
崔成强 广东工业大学教授、佛智芯创始人
Scott CHEN 日月光工程中心资深副总
YP WANG SPIL 研发中心副总裁
侯召政 华为数字能源技术与平台规划部部长
Viorel Dragoi EV Goup 首席科学家
Gu-Sung Kim 韩国江南大学教授，电子封装研究中心创始人
Suganuma Katsuaki 日本大阪大学 F3D 实验室教授
Farhang Yazdani BroadPak Corporation CEO
沙超群 海光信息董事长
小林大士 爱发科集团先进技术研究所 所长
王 玮 北京大学集成电路学院副院长、微米纳米加工技术全国重点实验室主任
刘志权 中国科学院深圳先进技术研究院研究员、中国科学院百人计划海外引进学者
杭 弢 上海交通大学教授，材料学院副院长，电子材料与技术研究所所长
刘丰满 中国科学院微电子研究所教授
杨道国 桂林电子科技大学“电子信息材料与器件教育部工程研究中心”副主任、广西电子封装与组装技术工程研究中心主任
蔡 坚 清华大学教授、集成电路学院党委书记
黄明亮 大连理工大学材料科学与工程学院 院长、大连理工大学电子封装材料研究所所长
陈志文 武汉大学教授、湖北省杰青、电子制造与封装集成湖北省重点实验室副主任
张 昱 广东工业大学教授、校“青年百人计划”A 类引进人才
秦 飞 第十三届全国人民代表大会代表、北京工业大学电子封装技术与可靠性研究所所长
杨晓锋 工业和信息化部电子第五研究所可靠性实验室技术总师
叶怀宇 南方科技大学教授、深圳第三代半导体研究院封装项目负责人
牛萍娟 天津工业大学电子与信息工程学院常务副院长兼党委副书记
尚金堂 东南大学教授、卓越青年科学基金获得者
肖 克 中科院上海微系统所教授
于大全 厦门大学特聘教授、厦门云天半导体董事长
田艳红 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室副主任、国家优秀青年基金获得者
郑雪峰 西安电子科技大学微电子学院院长兼集成电路学部副主任
郭宇铮 武汉大学动力与机械学院副院长
张童龙 海思半导体有限公司高级技术专家
张国平 中科院深圳先进技术研究院材料所副所长、集成电路材料全国重点实验室副主任
陈传彤 日本大阪大学 3D 电子封装集成研究所副教授
Karsten Meier 德国德累斯顿工业大学电子封装技术研究所助理主任
王 新 杭州晶通科技有限公司首席技术官、研发副总
张 源 半导体专家级讲师
车法星 美光半导体新加坡高级技术工程师
徐思行 湖南大学副教授
张 靖 贺利氏电子中国研发总监
樊海波 安世半导体香港高级首席工程师
宁 达 肖特玻璃中国区半导体业务负责人
杨荣贵 北京大学教授
孙 鹏 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理
杨秉君 爱发科集团执行役员、中国区总裁
韩 钢 爱发科（苏州）技术研究开发有限公司总经理
周雅萍 迪思科科技（中国）有限公司副总经理
朱永兵 天津海瑞电子科技有限公司总经理
范正强 天津海瑞电子科技有限公司副总经理
韩佐晏 广东天承科技股份有限公司 CTO
贺育方 广东伊帕思新材料科技有限公司总经理
黄晓娴 夸泰克(广州)新材料有限责任公司总经理
陈维恕 夸泰克（广州）新材料公司副总经理
更多详细信息请查看官网：www.icept.org
大会主要参与单位
KEY UNITS
部分高校代表（排名不分先后）:
瑞典查尔姆斯大学、荷兰代尔夫特理工大学、美国拉马尔大学、美国普渡大学、美国乔治亚理工大学、日本东京大学、日本明星大学、日本大阪大学、德国德累斯顿工业大学、韩国江南大学、韩国科学技术院（KAIST）、新加坡国立大学、中国香港科技大学、中国澳门大学、中国香港城市大学、清华大学、北京大学、复旦大学、武汉大学……
部分企业代表（排名不分先后）:
向上滑动阅览（排名不分先后）
中国科学院微电子研究所
IEEE
海光信息
深圳市中兴微电子技术有限公司
华为技术有限公司
字节跳动
知存科技
蔚来汽车
北京小米移动软件有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
中科曙光
华为终端有限公司
上海荣耀智慧科技开发有限公司
北京荣耀终端有限公司
联合微电子中心有限责任公司
绍兴君万微电子科技有限公司
苏州思萃车规研究所有限公司
华为日本
Nexperia Hong Kong Limited
安世半导体（中国）有限公司
中电13所
浙江实验室
珠海镓未来科技有限公司
中国电子科技集团有限公司第五十五研究所
boe
上海集成电路创新中心
中电科CUMEC
北方集成电路创新中心
台达电子企业管理(上海)有限公司
北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
华为数字能源技术有限公司
西部数据
新加坡微电子研究院
高通
博通
北京芯力技术创新中心有限公司
中电科蓝天科技股份有限公司
武汉飞思灵微电子技术有限公司
上海微系统与信息技术研究所
深圳市大能创智半导体有限公司
新型显示技术及应用集成教育部重点实验室
中科院半导体所
湖北九峰山实验室
中国电子科技集团公司第十三研究所
山东华宇航天空间技术有限公司
北京卫星制造厂有限公司
湖南国芯半导体科技有限公司
Archimedes Semiconductor
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
日月光集团
长电科技
通富微电子股份有限公司
安森美公司
Siliconware Precision Industries Co., Ltd.(SPIL)
美光半导体新加坡
三星半导体(中国)研究开发有限公司
Unimicron
重庆矽磐电子
杭州晶通科技有限公司
恩智浦香港
恩智浦天津
天芯互联
上海月芯半导体
西安微电子技术研究所
中国科学院新疆理化技术研究所
西安导航技术研究所
中国科学院金属研究所
中国科学院化学研究所
北京微电子技术研究所
Pacrim
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
中国科学院深圳先进技术研究院
中国工程物理研究院电子工程研究所
重庆赛宝工业技术研究院有限公司
CETC29
广西电子封装与组装技术工程研究中心
上海微系统研究所
Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability
厦门云天半导体
中科华艺（天津）科技有限公司
中国上海易卜半导体有限公司
沛顿科技（深圳）有限公司
珠海天成半导体科技有限公司
中电科58所
航天科技771所
华天科技
苏州晶方半导体科技股份有限公司
昆明物理研究所
中国科学院电工研究所
矽磐微电子（重庆）有限公司
四川航天电子设备研究所
工业和信息化部电子第五研究所
中国电子产品可靠性与环境试验研究所
南京电子器件研究所
Wintech-Nano
华测蔚思博检测有限公司
天津市集成电路行业协会
中国赛宝实验室
湖北江城芯片中试服务有限公司
香港应用科技研究院有限公司
爱发科商贸（上海）有限公司
北方华创微电子装备有限公司
KLA
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
EVG Group Europe& Asia/Pacific GmbH
ADVANTEST CORPORATION
乐普科（上海）光电有限公司
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
深圳市立可自动化设备有限公司
上海铭奋电子科技有限公司
深圳市山木电子设备有限公司
酷捷干冰设备（上海）有限公司
迪卡尔科技（天津）有限公司
Stella International Corporation Limited
广东天承科技股份有限公司
夸泰克（广州）新材料有限公司
贺利氏电子
肖特玻璃
深南电路
麦克奥迪实业集团有限公司
北京为华新业电子技术有限公司
上海微凌信息科技有限公司
深圳立特为智能有限公司
苏州梵探精密电子科技有限公司
化合积电（厦门）半导体科技有限公司
广东伊帕思新材料科技有限公司
卫利国际科贸（上海）有限公司
宁波舜宇仪器有限公司
芬泰电子（上海）有限公司
天津海瑞电子科技有限公司
英国工业显微镜有限公司
福建省创鑫微电子有限公司
康模数尔软件技术（上海）有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
中国电子科技集团公司第四十五研究所
55所
北京七星华创微电子
上海道宜半导体
Indium corporation
Corning Incorporated
Excillum AB
铟泰公司
厦门派佐思特科技有限公司
浙江伟思试验设备有限公司
首镭激光半导体科技（苏州）有限公司
炫纯材料公司
上海微电子装备（集团）股份有限公司
捷时雅电子材料（上海）有限公司
石家庄明远科技有限公司
芜湖立德智兴半导体有限公司
更多详细信息请查看官网：www.icept.org
8月8-9日，大会期间还特别设立了专业技术成果展，为企业、科研院所、设备材料商提供平台，展示区将呈现最新的技术突破和创新产品，鼓励和支持行业新锐力量的发展。ICEPT不仅吸引了中国本土的顶尖公司和科研机构参与，还吸引了来自全球的电子封装技术领域的领先企业和知名高校积极参与，为参展企业提供了开拓国际市场和交流合作的绝佳机会，积极推动全球电子封装产业的发展。
展览单位
EXHIBITION UNITS
乐普科（上海）光电有限公司—激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术
盛美半导体设备（上海）有限公司—先进封装电镀设备
深圳市立可自动化设备有限公司—立可IC载板全自动植球机
广东伊帕思新材料科技有限公司—高端BT覆铜板及类ABF胶膜
上海铭奋电子科技有限公司—半导体材料
迪卡尔科技（天津）有限公司—半导体显微镜、精研一体机、台式扫描电镜等
Stella International Corporation Limited—先进封装领域
北京为华新业电子技术有限公司—开关电源、电动夹爪
广东天承科技股份有限公司—RDL填孔电镀SkyFab VF60、铜柱(bumping)电镀 SkyFab CP50、TSV电镀 SkyFab TSV8等
化合积电（厦门）半导体科技有限公司—多晶金刚石(晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石基异质集成复合衬底)、单晶金刚石(热学级、光学级、电子级)等
芬泰电子（上海）有限公司—Finetech贴片机
英国工业显微镜有限公司—Lynx EVO人机工效学无目镜体视显微镜、DRV-Z1裸眼3D立体视觉数码观测、Mantis无目镜体视显微镜
卫利国际科贸（上海）有限公司—静电控制管理系统-NovxSystem
夸泰克（广州）新材料有限责任公司—基于硅氧烷基原料的各类旋涂材料
酷捷干冰设备（上海）有限公司—Cold Jet智能干冰清洗机i3 MicroClean 2
深圳市立特为智能有限公司/开芯有限公司—长波红外热点定位系统/ LIT、中波红外热点定位系统/ Thermal EMMI、微光显微镜/ Photo EMMI、激光开封机、等离子开封机等
苏州梵探精密电子科技有限公司—ICT探针、PCB探针、微型探针、开关探针、高频探针、旋转探针、高电流探针、电池接触探针、汽车线束
爱德万测试—TS9001TDR系统
麦克奥迪实业集团有限公司—Easy Zoom系列 超景深数码显微镜、桌面型电镜、PA53MET系列科研级正置金相显微镜、
上海微凌信息科技有限公司—基于APQP的封装测试流程表单数据、Wafer与Die信息、BOM（含Bumping、封装、SMT、包装）、材料（直材、简材、包材）等
宁波舜宇仪器有限公司—MS测量显微镜、AWL晶圆搬运系统
福建省创鑫微电子有限公司—陶瓷封装、金属封装、塑封产品、模块封装
江苏元夫半导体科技有限公司—半导体研磨和激光解决方案
北京日月威科技有限公司—亚微米贴片机产品
深圳市福英达工业技术有限公司—超微锡膏
华海清科股份有限公司—Universal-300 T
上海瑞烯新材料科技有限公司—石墨烯增强热界面材料
众望（天津）半导体设备有限公司—自动深腔键合机，自动点胶贴片机，手自一体键合机
关于ICEPT
ABOUT ICEPT
随着电子封装技术的不断进步，这一领域将在未来迎来更多的机遇和挑战。电子封装技术国际展不仅展示了当前的技术水平，更为行业的未来发展指明了方向。本次展会将进一步加强国际技术交流与合作，推动电子封装技术的创新和应用。
ICEPT 2024支持单位
我们诚挚地邀请电子封装技术领域的专家、学者、企业家和行业人士前来参展和参会，参与这一全球瞩目的科技盛会。让我们相聚天津，共享前沿科技，共话行业未来，共同推动全球电子封装产业的发展迈向新高峰。
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